監測一個半=
3566;體蝕刻設備工具與ૂ=
4;餘的氣體 分析
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監測一個半=
3566;體蝕刻設備工具與ૂ=
4;餘的氣體 分析
|
介紹
半導體蝕刻=
設備過程是富挑戰性=
0001;於重大可變物的數ດ=
7;。 氣體汙穢偵查(RGA)可能幫助用戶監測=
190;個這些之中可變物，=
;包括化學構成，氣體&#=
27737;穢和反應產品。 為了自動=
2320;執行這個作用，主ણ=
1;系統必須有狀態信息充足辨認=
037;具的處理步，并且這信息需=
;求是可利用的對機器&#=
37007;輯引擎。 主人一定能辨認處 =
702;開始、步變動和處理=
;完成。 半導體蝕刻=
設備是汙穢要求一個=
2880;明的主人的偵查應用的例子。 如果我們監測真空室，我們將看=
270;學變動的明顯的來源=
;。 例如，從裝載房間 =
340;半導體裝置調動。=
除非系統領會現時=
963;動，正確診斷是不可=
;能的。 我們的產品(In Situ Host)分成期間這樣正常$=
938;覽可以被忽略和不同=
;的控制極限可以是根&#=
25818;現時活動的應用的z=
90; 氣體汙穢偵查 儀器成為ॣ=
7;具顯示器。 工具連續維持治安為在控制情況=
;外面。 1. <=
b>實時： 多數程序控=
制的計劃通常測試處=
9702;工具的正直，但可ߣ=
7;有重大危害不久在資&=
#26684;之間。 增加層數測試連續 =
435;測系統是一種重大改=
;進到整體操作。 2. 減少在資格=
上花費的時間： 實時顯示器的一次=
487;信度和可靠性建立，=
;常規程序控制的方法&#=
35722;得較不重要。 常規測試頻率可以 =
187;少，以整體改善進入=
;質量程序控制和以 3. <=
b>查明故障： 半導體蝕刻設備處 =
702;是非常複雜的。 有一臺站點化學顯 =
034;器在解決可能援助困=
;難的問題。 從半導體蝕=
刻設備顯示器的好處=
1253;括實時檢查，可能最後減少=
572;工期為資格，并且那=
;查明故障活動開始顯&#=
33879;更加有效。 機器聰明，=
可勝任的主人可能幫=
1161;防止被浪費的半導ཻ=
6;裝置，增量半導體裝&=
#32622;蝕刻工具可及性，并且減少平均=
;修復時間。 Ë=
63;子 半導體蝕刻=
設備過程有多步以每=
7493;有一個獨特的化學ಾ=
6;名。 機器聰明的主人一=
450;能運用一個獨特的控=
;制方式為每=
493;。 例子半導體=
裝置銘刻過程也許有=
0197;下步： 基體調動，新的化=
416;構成A， =
561;待穩定、射頻力量，=
;啟蒙步、新的化學=
083;成 B，=
823;塊銘刻、新的化學構=
;成C， =
066;點偵查步(<=
/span>高選擇性)銘刻完成步=
。 同步到這些=
步一種可勝任的主人=
5033;用是必要的。 例如，一個不同的=
169;型為半導體裝置=
;調動步(好處
我們的產品(<=
/span>In Situ Host) 將=
516;步到這個過程通過監=
;測控制處理氣體的介&#=
32057;的信號的組合，并且模式目標=
;為氣體流動。 邏輯能力考慮到一=
491;不同的模型為每=
493;。
半導體蝕刻設備顯 =
034;器可以用於有效地合=
;格系統過程。[1]
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我們的產品(In Situ Host)提供薄酥餅的處理環境的全&=
754;資格。
處 =
702;化學計量學：
處理氣體和=
血漿產品可以被測量和"=
987;定量。 通過定量反應的產品，血漿功率密=
230;暗示。
對大約每百=
萬的一份的水平(1 * 10-6))處理氣體可以具有$=
039;格。 一個系統在德洲儀=
120;遭受了汙染的氧氣供應，并=
;且附上氣體汙穢偵
真ి=
4;漏c立刻辨認的是。 這個測試不是重複 =
340;與標準檢漏試驗。=
一些洩漏地點用一!=
274;到位氣體汙穢偵查儀器更加有效地 =
204;試。
例如，洩漏=
在氣體多頭管在區域=
3287;氣體流程數額控制ࢤ=
0;是標準技術不周到地&=
#28204;試的區域。 如果氣體繁多閥門=
159;閉合的，或者氣體流=
;量控制的目標調整到&#=
38646;，則檢漏試驗不會Ţ=
13;估被隔绝的容量。
維#=
703;補救:
半導體蝕刻=
設備工具要求反應器為維護週期性=
;地被放氣。 在補救期間，一臺=
312;機上化學顯示器可能=
;避免等待許多小時必&#=
35201;測試基本的壓力。 在加法，我們的產品(<=
/span>In Situ Host) 容=
131;地集成顧客的數據倉=
;庫(充=
998;地COM服=
478;)，=
801;許氣體汙穢偵查儀器結果是 數據庫測試了.
為了同步氣體汙穢偵查儀器到工具的操=
316;，必須得到狀態信息=
;。 為這個作用， a 硬件模塊隨員 為作用是可利用的=
363;如測量 去除毒氣燈強度 或命令狀態 調動房間In Situ Hosts.=
軟件無縫包括=
;這信息入 我們的產=
697;(In Situ Host) 分析和集合自動化#=
320;發。
[1]=
=
B. Bradshaw和T。 謝德， 「鎢=
化學氣相沉積和Etchback程序控制=
0197;殘餘的氣體分析」ᦁ=
2;學院為環境科=
416;Proceedings 1996年
[2]=
=
托馬斯P。 <=
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lang=3DZH-TW style=3D'font-size:10.0pt;font-family:Batang;mso-ascii-font-fa=
mily:
"Times New Roman";mso-hansi-font-family:"Times New Roman";mso-fareast-langu=
age:
ZH-TW'>謝德， Ferran科=
;學(當前與半克里=
;人); 并且=
977;利J。 <=
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mily:
"Times New Roman";mso-hansi-font-family:"Times New Roman";mso-fareast-langu=
age:
ZH-TW'>泰勒，大衛A<=
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mily:
"Times New Roman";mso-hansi-font-family:"Times New Roman";mso-fareast-langu=
age:
ZH-TW'>。 Rothenbury、=
;標記Chavis，貓尾草Hoff和Craig H. Huffman=
， 德=
;洲儀器」， 使用部份壓力分ĉ=
12;查出汙穢在氧氣供氣」，微=
;雜誌1999年。
![3D"In](3D"inSituHost_etch_TaiwanB_files/image003.gif")
Bradshaw Vacuum Technology
對於更多信=
息，聯絡：
Bradshaw Vacuum Technology
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972.618.7014
IN SITU HOST APPLICAT=
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